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8 分钟
MOS 的体二极管、Vgs 与耐压

p65(8.1 分钟)、p66(10.3 分钟)、p67(9.3 分钟)

抵消体二极管#

用仿真逐步验证 p64 的结论。

基础电路:单个 N MOS#

12V 电源 + 1K 负载 + 5V 控制。

正常接法、开关闭合:电流 12mA,MOS 两端压降 1.183mV → 已完全导通
12V 反接、开关断开:DS 压降 0.37V(体二极管压降)
12V 反接、开关闭合:又变成一点多毫伏(从 MOS 内部走,不走二极管)

按单管电路工作,这个 MOS 控制不了 1K 负载的供电。

抵消做法:上下镜像再串一个 MOS#

这里踩过两个坑。一是方向画错(两个必须上下镜像),会出现「MOS 没有关掉、有漏电流」的现象;二是仿真模型太理想,需要在 G–S 之间补一个 100K 电阻才合理。

抵消后的仿真结果#

开关未闭合:两端 = 12V,电流非常非常小 ✓
开关闭合:两个 MOS 都导通,压降约 2mV
电源正反接:两个方向都能被控制,压降一致、电流都约 12mA ✓

两个 MOS 反向串联后,彼此的体二极管互相抵消,可组成双向导通的开关。

应用场景#

用 MOS 代替继电器。继电器本身是双向导通的;若只用单个 MOS 代替,只能规定电流走一个方向,反方向会误导通;加两个 MOS 后就不会出现误导通。

Vgs 与 Id 的关系#

和三极管类比#

三极管是 Ic = β × Ib,放大参数是 β(电流放大倍数);MOS 管是 Id 与 Vgs 相关,放大参数是跨导 gm。公式成立条件是 MOS 必须工作在「线性区或放大区」。

这个参数很少关注,知道有这个关系即可。

Vgs–Id 曲线#

Vgs 很小时 → Id 一直为 0(断开状态)
Vgs 达到某点后 → Id 开始有电流(进入导通区)
Vgs 继续增大 → Id 逐渐变大

为什么要讲这一点#

很多同学以为 MOS 像机械开关——「一按开了就开了」,没有中间态。实际上 MOS 和三极管都有中间态,不是一开通就完全饱和导通,必须 Vgs 慢慢变大到一定程度才能饱和导通。

经验数值#

常见 MOS 管只要 Vgs > 4.5V,基本就接近/达到完全饱和导通状态。

Vgs 越高 → Rds(on) 越小,流过的电流会稍微变大一些,但变化程度不会特别大。

实物实验#

接法:电池(4.5V)接在 D–S 之间充当电源;直流稳压电源接在 G–S 之间调节 Vgs;万用表串联进 D–S 回路测 Id。

该 MOS 之前查资料约 1.5V 左右开通。

万用表在 20V / 20A 档位时最小采样精度是 10mA,所以读数有下限。

Vgs = 1V → Id = 0
Vgs = 1.9V → Id = 10mA(开始有读数)
Vgs = 2.7V → Id = 170mA
Vgs = 4.5V 左右 → 基本进入完全饱和导通

继续升高 Vgs,Rds(on) 更小,规律不变——Vgs 上升,Id 上升。

总结:MOS 管不是理想开关——「开了」并不等于完全开通,必须让 Vgs 达到某一定值,内部沟道才完全打开,才能流过最大值电流。

耐压#

前提#

理想开关断开后可承受无穷大电压,但所有半导体器件的耐压都是有限的。

MOS 断开时,电源电压会完全叠加在 D–S 之间。例:12V 电源 → MOS 承受 12V。

选型余量规则#

例:100V 的电源,至少要挑 150V 以上耐压的 MOS
耐压和电流余量一般至少要留 1.2 倍以上
对成本不敏感 → 余量可以放大到 2 倍甚至 3 倍
对成本敏感 → 尽量靠近最大工作电压,但至少留 1.2 倍以上

Vds 耐压实测(2N7000)#

该管的 Vds 耐压 = 60V。直流稳压电源最大也是 60V,直接怼到 60V 也没有出现电流突然变大 → 没有被击穿。

标称 60V 耐压实际能承受 60V 以上,厂家会留一定余量,不会「刚好 60V 就炸」。

实验注意:正常应在 G–S 之间加一个电阻保证 MOS 一定不导通(这次马马虎虎直接接的)。

Vgs 耐压#

大部分 MOS 的 G–S 耐压只有 ±20V 或 ±30V(有些特殊工艺会高很多)。

G–S 耐压与 D–S 耐压完全是两回事,不要看到 D–S 能耐受一两百伏,就以为 G–S 也能承受这么高。

G–S 击穿全过程实测#

16V → 没事
20V → 也没击穿
29.6V → 出现约 1mA 电流,说明 Vgs 已开始击穿
(判断实际可能 22V 左右就开始击穿了,只是电源显示不出电流)
32V → 约 4mA
再大 → 7mA
再大 → 11mA
及时把电压降下来 → 电流立刻回到零 → 此时 MOS 还没损坏 ✓
万用表测 DS(G–S 有 7.2V)→ 会响 → 管还正常 ✓
继续加压 → 15 → 19 → 24 → 30 → 34 → 41mA
然后 → 电流突然消失——管子没炸,但已完全击穿,处于断路状态,即已损坏
把电压降到 10V 再测 DS → 不响,证实已坏(G–S 再也控制不了 D–S)

最终结论#

有些 MOS 的 D–S 耐压能达到几百伏甚至 3000V,但 G–S 耐压不一定高。

选型和使用时必须单独核对 G–S 的标称耐压,不能超过其额定值。

击穿的两个阶段#

第一阶段(可恢复):出现漏电流,及时降压 → 恢复正常
第二阶段(永久损坏):电流突然消失 → 栅极绝缘层已被打穿,不可恢复

所以「发现电流异常就赶紧降压」是保住 MOS 的关键动作。

参数速查#

Vds 30V ~ 3000V 留 1.2~3 倍余量
Vgs ±20V / ±30V 与 Vds 无关,单独核对
Vgs(th) 1V ~ 4V 是「开始导通」不是「完全导通」
Id 看散热条件 标称值往往偏乐观
Rds(on) 几 mΩ ~ 几 Ω 和 Vgs 强相关

坑#

  • 体二极管要靠两个 MOS 镜像串联才能抵消,方向画错等于没加。
  • 仿真模型太理想,要在 G–S 补 100K 电阻才符合实际。
  • MOS 有中间态,Vgs > 4.5V 才是经验上的完全导通点。
  • G–S 耐压只有 ±20V 左右,和 Vds 完全无关,这是烧 MOS 最常见的原因。
  • 击穿第一阶段可恢复,发现电流异常立刻降压能救回来;栅极打穿后电流会突然消失,管子就永久坏了。
MOS 的体二极管、Vgs 与耐压
https://me.622168.xyz/posts/hardware/24-mosfet-body-diode-vgs-voltage/
作者
Shaw 的小屋
发布于
2026-09-18
许可协议
CC BY-NC-SA 4.0