添加原理图库#

工程 → 添加新的…到工程 → 原理图 Library。

先设置格点#

1
视图 → 栅格 → 设置栅格
2
习惯调到 50mil

不要设成 30mil/20mil 之类。原理图库的格点必须与原理图的格点保持一致或成 2 倍关系，否则画原理图时线拉不直、对不上。

按数据手册画引脚#

打开数据手册，里面有功能引脚介绍，照着画。

引脚的小白点（电气连接点）必须朝外。只有白点才能连接外部信号线；白点朝内的话，外面那根线连不上。

编辑引脚信息：放置引脚后按 Tab 键弹出属性。

1
第 1 栏   引脚编号（必须与 PCB 封装对应）→ 第 1 脚写 1
2
第 2 栏   Name 引脚名称 → 第 1 脚对应 1OUT，写 out1
3
引脚长度  一般设 100mil

LM393 引脚定义：1 = 1OUT、2 = 1IN−、3 = 1IN+、4 = GND、5 = IN2+、6 = IN2−、7 = 2OUT、8 = VCC。

加外形矩形#

放置一个矩形，一般把它设为透明。

让引脚名称显示出来#

现象：画完只有数字、没有文字名称。

方法：全选引脚 → 点信息窗 → 找到 name 一栏（其「眼睛」图标被划掉）→ 再点一下即显示。

显示后会「全部乱了」，不用慌：全选引脚 → 拉出来 → 把外框拉长一点即可。

设置器件属性#

1
Design ID / 器件名：LM393
2
标号（Designator）：芯片一般以 U 开头，写成 U?
3
描述（Comment）：填「比较器」

Part A#

1
引脚：1 = OUT、2 = IN−、3 = IN+
2
习惯上：Part A 里画电源和地
3
  VCC 是第 8 脚、GND 是第 4 脚

运放/比较器的 GND 脚很多时候叫 VS（因为部分运放支持双电源供电）。

三角形符号：放置 → 多边形；线宽改成 small，填充改成透明。

引脚与三角形接不上，三种处理：

1. 把三角形往后挪一点
2. 把引脚长度加长（例如改成 120 或 150）
3. 推荐「笨办法」：额外放置一条线把引脚和三角形连起来

不建议把格点改成 10mil 去精调——原理图格点可能是 100 或 50，格点不一致容易对不齐。

Part B#

1
第 5 脚 = 正、第 6 脚 = 负、第 7 脚 = OUT2
2
两个部件的三角形面积大小要调成一致

画边框#

必须根据实际结构画（PCB 是直接放在小车上的）。

尺寸获取方法：买个新模型回来，在实物上画一条线再量。

1
小车的长 = 10cm（100mm）
2
框宽量出来 = 65mm

操作：

1
① 层切到机械层第一层（Mechanical 1）
2
② 放置 → 线条，先随便画一条
3
③ 单位切换成毫米，双击线条，把长度改成 100mm
4
④ 再画/复制一条，长度改 65mm
5
⑤ 格点改成 10mil 解决对不齐问题
6
⑥ 复制/剪切线条拼成矩形
7
⑦ 全选 → 设计 → 板子形状 → 按照对象定义 → 得到 100 × 65mm 的边框

安装孔（3 个螺丝孔）#

方法：画板之前先用笔在实物上画一个边框，再量孔到边框的距离。

放焊盘（放焊盘而不是过孔，因为过孔是要连线的）：

1
放置 → 焊盘
2
层选 Multi-Layer → 成为穿孔焊盘（插件焊盘）
3
装 3mm 螺丝 → 焊盘设 3.5 × 3.5mm
4
钻孔（Hole Size）：因为是纯安装孔，直接把钻孔也填 3.5

用坐标精确定位：

1
把原点设在左上角
2
第 1 个孔：X = 7（距左边线右偏 7mm）、Y = −15（往下 15mm）
3
第 2 个孔：偷懒办法 = 把右边设为原点，同样 X = 7、Y = −15 → 左右自动对称
4
第 3 个孔（中间）：X = 50（左右对称）、Y = 13

最后锁定：全选 → 点击属性里的锁。

安装孔旁的 Keep-Out 圈#

边框上孔旁边会有一个「圈圈」，作用是把孔旁边的铜去掉。

做法：在 Keep-Out Layer 层再放一个圆（圆弧），该孔旁边就不会铺铜。

布局第一步 = 先放关键器件#

判断依据：实物机械结构上有几组洞，所以焊线接口、LED 的位置必须按这些洞的位置来放。

定位方法：拿尺子量出相对距离 → 换算成坐标 → 用坐标法逐个放置 LED（4 个）。

AD 快捷操作#

交叉选择模式：工具 → 交叉选择模式必须先打开；打开后在原理图中选中器件，PCB 中会自动被选中。

判断器件放左还是放右：先把 LM393 挪出来，观察飞线（ratsnest）走向。

发射管必须靠中间放#

1
车行驶时黑线在中间
2
发射管越靠近黑线，灵敏度越高
3
→ 发射 LED 要靠近中间放置

锁定关键器件#

把几个 LED 安装孔、电机安装孔、电源输入孔全部选中 → 属性 → 上锁固定住。

丝印处理#

先把所有网络隐藏；再点中丝印 → 查找相似对象 → 应用 → 把文字高度调成 0.1、位置设到中间。

布局总原则#

按最短电流路径布局。

电机部分布局#

1
两个储能电容   紧靠电机端子（它们是给电机储能的）
2
小电容         紧贴端子（越近滤波效果越好）
3
大电容         可以远一点
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续流二极管     可以放远一点
5
滤噪声的电容   必须靠近端子（噪声一出来就要被滤掉）

为什么储能电容不能放电源输入端：

1
电容接 6V、电源端也是 6V，放那边软件不会报错（飞线连的也是 6V 端子）
2
但功能上错了
3
→ 画原理图/PCB 时心里必须有清晰的电流路径

三极管摆放要顺着电流流向：

1
6V → 电机 → 回到端子 → 三极管集电极 → 发射极 → GND → 电容负极

反面案例：为了「好看/对称」把三极管怼到对称位置、排得整整齐齐，工作起来反而一团糟。

封装调整#

下拉电阻封装改小：查找相似对象 → 全选电阻（一定要先全选）→ 封装改成 0603-1 → 保存 → 更新到 PCB。

器件间距规则#

现象：更新后全部变绿。原因是有个多余的 class，删掉即可。

仍报绿，就与器件间距规则有关：

1
规则原理：电解电容的 PCB 封装里已标注了长宽信息
2
         电阻放进了它的范围 → 触发「器件与器件之间的最小水平距离」规则（当前值 0.254）

处理：

• 可以改规则（把最小水平距离改成 0），立刻不报错
• 但不要改成 0——改成 0 后万一两个器件真干涉就不会报错
• 推荐做法：① 针对这两个器件单独设一条规则；② 把器件挪远一点（更推荐）

比较器部分布局#

1
尽量靠近比较器摆
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可调电阻放旁边即可
3
比较器芯片的储能电容必须靠近芯片放，让 VCC/GND 路径最短
4
两个接收管的调节电阻建议放到空旷处（要焊接更换，夹在中间容易手抖短路）
5
发射端最好也加一个电阻/电容做滤波

一个工作方法#

画 PCB 时要实时回头改原理图：发现「这里少了个电容、加了能增加稳定性」就直接加。不要指望一上来原理图就完美，边画边调。

标号必须用「静态标注」，绝对不能用「强制标注」：

1
工具 → 静态标注原理图
2
点了强制标注，所有编号会全部乱掉，前面做的工作全白做

布局原则总结：先保证电路工作质量，再考虑美观。

线宽规则#

设计 → 规则 → Routing → Width：

1
最小宽度   默认 0.254 → 本次 0.254（走信号线）
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优选宽度   默认 0.254 → 本次 0.254
3
最大宽度   默认 0.254 → 本次 0.5（连电源线）

连线操作#

点连线工具 → 点一下焊盘旁边会亮 → 按 Tab 键（所有信息修改都按 Tab）→ 设置走线宽度、过孔大小、走线拐角。

经验数值#

1
10mil 的线通常可过 1A 左右电流
2
本项目电机电流只有几百毫安 → 用 0.254 其实就够了

给电源单独设规则（Class 用法）#

1
① 设置 → 类（Class）→ 添加类 → 新建 new class → 改名 VCC
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   → 把 3.3V、5V、6V 添加进来 → 确定
3
② 规则 → Width → 添加新规则 → 命名 Width-VCC
4
③ 规则作用对象选 Net Class → VCC
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④ 最小/优选/最大宽度全部设成 0.35 → 应用

效果：一走 VCC 类网络自动就是 0.35，不用每次重复设。

打过孔#

按住 CTRL + Shift，用鼠标划一下，自动生成一个过孔。

设置过孔必须在放置前按 Tab，不要点了左键之后再设。

过孔尺寸：

1
信号线理论最小过孔 0.254，铜盘直径取两倍
2
但实际做法：比板厂最小工艺大一点点
3
板厂最小 0.3 时，尽量调到 0.35，不去挑战工艺极限
4
习惯：信号线过孔孔径取 0.35mm 左右
5
      铜盘直径取两倍或两倍多一点，例如 0.75mm

过孔盖油#

必须勾选「盖油」。

不盖油的后果：板子打回来，较大的过孔是镂空的，对着灯照板子到处都是洞。

勾上后板厂会强制给过孔盖油，整板就不是镂空状态。

操作步骤#

1
① 点铺铜 → 按 Tab
2
② 第一步先选层（例如 Top Layer）
3
③ Net 选网络：铺铜一般铺 GND
4
④ 选择「Pour Over Same Net Objects」：
5
   含义：铺铜时会把同网络的走线也一起铺上
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   若不选：走了一根 GND 线再铺铜，那根线会和铺铜不连接
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⑤ 下面两个勾直接勾上，特别是第一个勾 = 自动删除死铜
8
⑥ 选好区域 → 得到一层铜

死铜：铺完铜后与外部没有连接关系的那块铜。

底层铺铜#

快捷方法：选中该铜 → CTRL+C → CTRL+V 粘贴 → 选中其中一块铜 → 把 Layer 改成 Bottom Layer → 右键 → 铺铜操作 → 所有铜重铺。

铺铜连接方式#

现象：GND 网络默认是十字形连接。

规则 → Plane → 铺铜连接方式规则 → 三种方式：① 十字架连接 ② 直接铺过去 ③（第三种）。

小信号、小电流器件仍用十字连接，不要直接铺过去：

1
直接铺一层铜过去后，引脚散热太好，焊接困难
2
其他引脚 330℃ 一怼就焊好，这个引脚可能要怼 2 秒烙铁才化锡
3
十字连接散热相对差 → 好焊接，且对小功率电路性能没有影响

进一步细分（高级设置）：改成十字后，GND 过孔也变成十字了，而过孔希望直接铺过去。

1
在规则里点「高级」→ 三种连接方式分别独立设置：
2
  通孔焊盘（插件焊盘）→ 十字连接
3
  SMD 焊盘（贴片焊盘）→ 按需
4
  过孔（走线过孔）→ 直接铺过去

多打过孔（降低 GND 回流阻抗）#

原因：顶层和底层都铺了铜，上下层 GND 靠过孔连接，所以到处都要打过孔让回流路径阻抗更小。

快捷办法：工具 → 缝合孔/屏蔽 → 给网络添加缝合孔 → 点约束区区域 → 框选整个区域：

1
格点调大一点，设成 10mm（本电路电流很小，孔不要打太密）
2
网络选 GND
3
「强制盖油」的勾一定要打上

Keep-Out Layer 外的处理#

勾上「自动去除死铜」→ 重新铺一次 → 中间那块就没了。

最终效果：布线完成 + 铺铜后，所有 GND 都会自动连接起来。

加文字/标签#

1
① 先把层调到丝印层 Top Overlay
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② 点文字 → 按 Tab → 打字
3
③ 字体要求：必须选宋体等中文字体，选其他英文字体会显示不出文字

丝印最终调整（打板前必须做）#

3D/2D 切换：按 3 键切 3D、按 2 键切回 2D。

因为前面把丝印调得非常小，最后要调回正常：

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① 先把其中一个器件的丝印调为正常状态
2
② 点它 → 查找相似对象 → 应用
3
③ 把 Text Height 全部改成 1mm（1mm 打出来就已经很清晰）
4
④ 位置改成 center above（器件顶部）→ 所有丝印都跳到器件顶部
5
⑤ 切到 3D 手动逐个挪，把被遮挡的挪到可见位置

DRC 检查#

工具 → 设计规则检查（DRC）→ 运行。

可以忽略的警告：Thing to Solder Mask（丝印与阻焊层太近，实际不管也没问题）、丝印到丝印之间的距离（只要看得清就没关系）。

绝对不能忽略的：

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未连接（Un-Routed Net）——「没有连线」这个警告非常非常严重
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短路
3
线与线之间的距离（间距不足）

其他规则的报错含义，复制到百度搜索，答案很多。

打板#

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常见平台：嘉立创、华秋、捷配等
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流程：把 PCB（或压缩文件）拖到打板界面，按默认信息一路填下去
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打板回来后买元器件焊上去，慢慢调